集成电路分类详解
集成电路按功能可分为数字IC、模拟IC和混合信号IC;按规模可分为SSI、MSI、LSI、VLSI和ULSI。
数字IC处理离散信号,如逻辑门、微处理器和存储芯片;模拟IC处理连续信号,如放大器、滤波器和ADC/DAC。
按工艺分类
- 薄膜工艺:在基板上沉积薄膜形成电路
- 厚膜工艺:采用丝网印刷技术
- 半导体集成电路:在半导体晶圆上制造
集成电路按功能可分为数字IC、模拟IC和混合信号IC;按规模可分为SSI、MSI、LSI、VLSI和ULSI。
数字IC处理离散信号,如逻辑门、微处理器和存储芯片;模拟IC处理连续信号,如放大器、滤波器和ADC/DAC。