光刻工艺流程详解
光刻是芯片制造中最关键的环节，通过在晶圆表面涂覆光刻胶，利用掩膜版将电路图案转移到晶圆上。
光刻的精度直接决定了芯片的特征尺寸和集成度。
光刻的基本步骤
- 表面清洗：去除硅片表面的污染物
- 涂胶：旋转涂覆光刻胶
- 软烘：去除光刻胶中的溶剂
- 对准曝光：将掩膜版图案投影到晶圆上
- 显影：去除被曝光的光刻胶
- 硬烘：固化剩余的光刻胶
光刻工艺流程详解
光刻是芯片制造的核心工艺，本文详细讲解其原理和流程。
光刻是芯片制造中最关键的环节，通过在晶圆表面涂覆光刻胶，利用掩膜版将电路图案转移到晶圆上。
光刻的精度直接决定了芯片的特征尺寸和集成度。